三、学校开设专业就业方向：
1、【研究方向】检测技术、自动化装置、智能制造、智慧工厂方向
【 学 历 】本科、硕士、博士
【 待 遇 】本硕：6-15K/月，博士面议
【招聘人数】20人
【面向专业】机械工程、工程力学、控制科学与工程、电气工程及其自动化、机器人
【岗位要求】1.有意深耕于光学产业、半导体封装行业技术者；
2.积极向上, 有较强的沟通能力和团队协作能力；
3.熟悉智能制造设备/人机互动/光学和智能制造行业的研发。
2、【研究方向】智能科学与技术方向
【 学 历 】本科、硕士、博士
【 待 遇 】本硕：6-15K/月，博士面议
【招聘人数】15人
【面向专业】机械工程、工程力学、控制科学与工程电气工程及其自动化、软件工程、电子科学与技术、测绘科学与技术
【岗位要求】1.有意深耕于光学产业、半导体封装行业技术者；
2.积极向上, 有较强的沟通能力和团队协作能力；
3.具备在智能领域从事智能技术与工程的科研、开发、管理工作的能力 及现代科学创新意识的高级技术人才。
3、【研究方向】机器视觉方向
【 学 历 】本科、硕士、博士
【 待 遇 】本硕：6-15K/月，博士面议
【招聘人数】7人
【面向专业】机械工程、工程力学、电气工程及其自动化、软件工程、电子科学与技术、信息与通信工程、光学工程
【岗位要求】 1.有意深耕于光学产业、半导体封装行业技术者；
2.积极向上，有较强的沟通能力和团队协作能力；
3.对图像基础、光学成像、编程语言领域有一定的研究或精通其一。
4、【研究方向】高分子材料方向
【 学 历 】本科、硕士、博士
【 待 遇 】本硕：6-15K/月，博士面议
【招聘人数】5人
【面向专业】物理化学、材料学、应用化学、化学、材料科学与工程、分析化学、有机化学、无机化学
【岗位要求】1.有意深耕于光学产业、半导体封装行业技术者；
2.积极向上, 有较强的沟通能力和团队协作能力；
3.掌握高聚物化学与物理的基本理论和高分子材料的组成、结构与性能 知识及高分子成型技术知识。
5、【研究方向】光学研究方向
【 学 历 】本科、硕士、博士
【 待 遇 】本硕：6-15K/月，博士面议
【招聘人数】7人
【面向专业】光学工程、光电信息科学与工程、电子科学与技术、测绘科学与技术、仪器科学与技术、信息与通信工程
【岗位要求】1.有意深耕于光学产业、半导体封装行业技术者;
2.积极向上, 有较强的沟通能力和团队协作能力。